UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre-A轮战略融资快讯

投中网 2020-12-30 18:02
分享到:
导读

UWB芯片设计公司瀚巍微电子宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投,MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营(iCamp)跟投。瀚巍成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发。

UWB芯片设计公司瀚巍微电子宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投,MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营(iCamp)跟投。瀚巍成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发。

设计 芯片 资本
分享到:

1.崛江网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
2.崛江网的原创文章,请转载时务必注明文章作者和"来源:崛江网",不尊重原创的行为崛江网或将追究责任;
3.作者投稿可能会经崛江网编辑修改或补充。